9月20日，2024年世界制造業(yè)大會在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕，合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司作為功率器件優(yōu)秀企業(yè)代表再次受邀參展，亮相2號綜合館新一代信息技術(shù)/集成電路展區(qū)。

世界制造業(yè)大會自2018年以來已成功舉辦6屆，是一場匯聚全球制造業(yè)先進(jìn)企業(yè)、專業(yè)人士和創(chuàng)新者的盛會。本屆大會以“智造世界·創(chuàng)造美好”為主題，由安徽省人民政府、國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會、中國中小企業(yè)協(xié)會、全球中小企業(yè)聯(lián)盟等單位共同主辦，旨在探討制造業(yè)在智能化、綠色化轉(zhuǎn)型中的新路徑、新技術(shù)與新挑戰(zhàn)。來自全球數(shù)十個(gè)國家和地區(qū)的上千家企業(yè)參展，展示最新的制造技術(shù)、設(shè)備及解決方案。

IGBT功率模塊作為本次大會的重點(diǎn)展示產(chǎn)品，電壓等級涵蓋650V-1700V，電流等級涵蓋15A-1400A，采用第7代IGBT芯片、納米銀燒結(jié)、銅線鍵合等先進(jìn)技術(shù)，具有封裝豐富，低開關(guān)損耗、低飽和壓降和高可靠性等特點(diǎn)。

而隨著市場對SiC功率模塊的需求以及中恒微在碳化硅領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，中恒微也推出了1200V，2mΩ-22mΩ的一系列SiC功率模塊，產(chǎn)品具有低導(dǎo)通電阻、低開關(guān)損耗、低雜散電感、高可靠性、結(jié)溫可達(dá)175℃等特點(diǎn)。

大會現(xiàn)場新亮相的分立器件產(chǎn)品同樣受到廣泛關(guān)注，展出的IGBT、SiC MOFSET、FRED、SiC SBD電壓等級涵蓋650V/1200V，電流等級涵蓋15A-140A，具有低飽和壓降、“零”開關(guān)損耗、高工作頻率等特點(diǎn)。

未來，中恒微將緊扣“高質(zhì)量發(fā)展”主線，加速驅(qū)動創(chuàng)新發(fā)展步伐，加快完善智能制造體系，在“專”“精”“特”“新”上持續(xù)發(fā)力，推進(jìn)生產(chǎn)制造高端化、智能化、綠色化發(fā)展，不斷推出高性能、高可靠性的國產(chǎn)功率器件，助力“中國智造”升級躍遷。