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  • 產(chǎn)品介紹丨中恒微Mini Z3封裝SiC功率模塊
    隨著市場和應(yīng)用端對突破功率器件性能瓶頸的渴望，越來越多的SiC功率器件憑借優(yōu)異的性能受到客戶的青睞。中恒微針對市場需求，推出SiC Mini Z3封裝功率模塊。產(chǎn)品體積較傳統(tǒng)Z3封裝縮小20%，采用第二代平面柵SiC芯片、納米...

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    2025-08

  • 產(chǎn)品介紹丨中恒微Drive Z34封裝SiC功率模塊
    中恒微推出Drive Z34封裝的SiC功率模塊，采用端子超聲波焊接、銅底板散熱、氧化鋁覆銅陶瓷基板等先進(jìn)工藝，具備低導(dǎo)通電阻、低開關(guān)損耗及開關(guān)速度快、高可靠性等特點(diǎn)，是變頻器、焊機(jī)、UPS、高頻開關(guān)、變流器等應(yīng)用的理想選擇...

    24

    2025-07

  • 產(chǎn)品介紹丨中恒微Light EU封裝SiC功率模塊
    中恒微推出Light EU封裝的SiC功率模塊，性能對標(biāo)國際一線品牌。產(chǎn)品使用新一代平面柵SiC MOSFET 芯片、先進(jìn)的插針工藝，內(nèi)部集成具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻NTC，并結(jié)合低熱阻的AI2O3襯底，具有出色的可靠性、散熱能力以及...

    04

    2025-07

  • 產(chǎn)品介紹丨中恒微DriveZ62封裝SiC功率模塊
    中恒微推出Drive Z62封裝的SiC功率模塊，擁有更高的性能表現(xiàn)，采用端子超聲波焊接、銅底板散熱、納米銀燒結(jié)、Si3N4 AMB覆銅陶瓷基板等先進(jìn)工藝，具備低導(dǎo)通電阻、低開關(guān)損耗及開關(guān)速度快、高可靠性等特點(diǎn)，可應(yīng)用...

    25

    2025-06

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合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司

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